特点
1、介电强度高,绝缘性能好,降低原器件的工作温度,从而延长产品的使用寿命,广泛用于继电器、电感 等产品的灌封.
2、有良好的导热、散热性,耐高温、低温,热稳定性优良,因此对高温敏感度大大降低.
3、防止老化:该产品灌封固化后不易老化,避免了其他同类产品易老化开裂的现象.
4、密封性好:其优良的密封性,使电子产品减少震动、降低噪音.
5、防水防潮防湿气:涂覆或灌封后的电子元器件具有优异的防潮、防水、防尘、防腐蚀、耐臭氧、耐气候老化等方面的效果佳.
6、灌封温度低:灌封温度较低,不会损伤耐热度在85℃-105℃以上的元器件.
7、灌封工艺简单:可采用手工或灌胶机进行灌封 ,流水线作业,操作方便、提高生产效率.
| 项目 | 规格/SPECS |
| COB黑胶型号 | BD-608Y# |
| 环保分类 | RoHS型 |
| 外观 | 黑色粘稠液体 |
| 密度 | 1.40±0.05 |
| 粘度(25℃ mPa.S) | 3.9～5.8×104 |
| 卤素含量（PPM) | ≤850 |
| 耐电压（KV/mm） | 20-30 |
| 体积电阻率（25℃ Ω.mm3） | 4.8×1017 |
| 表面电阻率（25℃ Ω） | 3.3×1017 |
| 玻璃转化温度（Tg ℃ ） | 178 |
| 冲击强度（Kg/ mm2） | 9-12 |
| 吸水率（25℃ % 12小时） | 0.000 |
| 回温时间 | 4H-8H |
| 固化 | 130℃/50-60min |
| 固化后颜色 | 亚光 |
| 储存有效期 | 7天/25℃ 180天/0-10℃ |
| 包装 | 1Kg/罐 5Kg/罐 20Kg/桶 |