为了配合移动电子电器的薄型化、小型化和高性能化的趋势,IC集成电路的小型化和高集成化越来越深入。取代原来的QFP(Quad Flatpack Package),BGA(Ball Grid Array)和CSP(Chip Size Package)等迅速普及开来。
这些BGA和CSP等虽然通过细小的锡膏球固定在线路板上,但是容易因为冲击、弯折等外部应力而导致锡膏球的接合部破坏,BGA和CSP从基路板上脱落或偏位,此类问题受到越来越多的关注。
本公司开发的Seal-glo底部填充胶可以渗透于BGA、CSP和线路板之间并加温固化,缓和了锡膏球接合部的应力,加固了连接,提高了产品的使用品质。另外,由于本产品的重工性能优良,使昂贵的元件和线路板的重复利用成为了可能。
■ 特点 Features
BD-118系列是二次贴装时底部填充用,具有优良的耐热性、耐湿性和作业性。
①作为单组分环氧树脂,流动性好,效率高。
②具有优良的电气性能、耐湿性和粘着强度。
③返工性能佳。