本产品主要用作电子元器件的热传导媒介。如大功率晶体管(特别是塑封管)、二极管、集成电路与基材(铝、铜版)接触的缝隙处的导热介质。
导热硅脂BD-555L的技术参数
技术指标 |
BD-555L |
介质常数(F/m) |
3.9 |
体积电阻(Ω.cm) |
1.7×1015 |
介质损耗角正切值 |
2.3×10-3 |
击穿强度(MV/m) |
7.5 |
密度 |
2.0±0.05 |
锥入度 (25℃ before work) |
240±30 |
油离度(%; 200℃×24hr) |
No |
导热系数(W/MK) |
1.35±0.05 |