导热硅脂适用于电子、电器行业的导热绝缘组装。例如:CPU与散热器,大功率三极管、可控硅元件二极管与基材接触的缝隙的填充,降低发热元件的工作温度。
一、 性能:
BD-555系列导热硅脂由进口的高品质材料加工而成,具有超强的导热性、防潮性、绝缘性;还具有不干、不易燃、不凝固、不熔化、无毒、无放射、无污染、无气味、对基材无腐蚀等优点。其各项性能均达到或超过美国DC340、日本KS-609、G-746、YG-611等同类产品。
二、 用途:
本产品主要用作电子元器件的热传导媒介。如大功率晶体管(特别是塑封管)、二极管、集成电路与基材(铝、铜版)接触的缝隙处的导热介质。
导热硅脂BD-555的技术参数
技术指标 | BD-555 |
介质常数(F/m) | 3.9 |
体积电阻(Ω.cm) | 1.7×1015 |
介质损耗角正切值 | 2.3×10-3 |
击穿强度(MV/m) | 7.5 |
密度 | 2.0±0.05 |
锥入度 (25℃ before work) | 240±30 |
油离度(%; 200℃×24hr) | No |
导热系数(W/MK) | 1.50±0.25 |
No. | 技术指标 | 参考值 |
1 | 锥入度 (25℃ before work) | 220~300 |
2 | 油离度 (200℃×24hr)% | ≤3.0 |
3 | 挥发度 (200℃×24hr) | ≤2.0 |
4 | 击穿强度 MV/m | ≥5.3 |
5 | 体积电阻 Ω.cm | 1.6×1015 |
6 | 导热系数 (W/MK) | ≥0.5 |
2、本产品的主要组成材料:有机硅,属环保材料,无污染、无腐蚀、无放射性。使用中,禁止摄入,严格按照生产规范要求使用,但不需要特别的保护措施。