锡粉:Sn42.0Bi58.0
低温型无铅锡膏 熔点:138℃
1、锡点亮、无锡珠、无立碑、电气性能较好。
2、可保证优异的连续性印刷、抗坍塌能力、表面绝缘阻抗性能。焊后较低的残留物可以保证ICT测试的通过。
3、有着优异的抗干能力,在连续印刷条件下仍能保证12小时焊膏有着良好的粘着力。
4、适用于元器件对温度敏感,要求使用较低温度的无铅焊接。
项目明细 | 锡铋说明 | 锡铋银说明 |
编号 | 580 | 580A |
合金成份 | Sn42Bi58 | Sn64Bi35Ag1 |
熔点(℃) | 138℃ | 178℃ |
外观 | 淡灰色,圆滑状 | 淡灰色,圆滑状 |
焊剂含量(wt%) | 9.0±1.0 | 9.0±1.0 |
卤表含量(wt%) | <0.01 | <0.01 |
粘度(25℃时pa.s) | 180±10% | 190±10% |
颗粒体积(μm) | 25-45 | 25-45 |
水卒取阻抗(Ω·cm) | >1×105 | >1×105 |
铭酸银纸测试 | 合格 | 合格 |
铜板腐蚀测试 | 合格 | 合格 |
表面绝缘40℃/90RH | >5×1011 | >5×1011 |
扩展率(%) | >75 | >80 |
锡珠测试 | 合格 | 合格 |