本产品主要用作电子元器件的热传导媒介。如大功率晶体管（特别是塑封管）、二极管、集成电路与基材（铝、铜版）接触的缝隙处的导热介质。
导热硅脂BD-555K的技术参数
|
技术指标 |
BD-555K |
|
介质常数(F/m) |
3.9 |
|
体积电阻(Ω.cm) |
1.7×1015 |
|
介质损耗角正切值 |
2.3×10-3 |
|
击穿强度(MV/m) |
7.5 |
|
密度 |
2.0±0.05 |
|
锥入度 (25℃ before work) |
240±30 |
|
油离度（%; 200℃×24hr） |
No |
|
导热系数（W/MK） |
2.00±0.25 |
