本产品主要用作电子元器件的热传导媒介。如大功率晶体管（特别是塑封管）、二极管、集成电路与基材（铝、铜版）接触的缝隙处的导热介质。
导热硅脂BD-555K的技术参数
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技术指标 |
BD-555K |
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介质常数(F/m) |
3.9 |
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体积电阻(Ω.cm) |
1.7×1015 |
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介质损耗角正切值 |
2.3×10-3 |
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击穿强度(MV/m) |
7.5 |
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密度 |
2.0±0.05 |
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锥入度 (25℃ before work) |
240±30 |
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油离度（%; 200℃×24hr） |
No |
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导热系数（W/MK） |
2.00±0.25 |