中文版
English
首 页
走进邦大
产品展示
新闻资讯
人才招聘
联系我们
产品分类
SMT贴片胶
·
印刷用刮胶
·
低温红胶
·
SMT贴片黄胶
·
点胶
无铅锡膏
有铅锡膏
耐黄变环氧光学结构胶
PUR热熔结构胶
邦定黑胶
导热硅脂
底部填充胶
摄像头模组黑胶
灌封胶
无铅焊锡保护剂
液态光学胶
其他
·
硅胶
·
防焊胶
·
环氧树脂
SMT贴片胶
>
点胶
当前位置:首页 - 产品展示 -
SMT贴片胶
>
点胶
BD-880D 高速低温温点涂胶点稳定红胶
SMT红胶规格表
项目
规格/SPECS
SMT红胶型号
BD-880#
环保分类
RoHS型
颜色
红色
形态
膏状
密度
1.2±0.05
粘度(25℃ Pa.S)
100±50
电气强度(KV/mm)
20-30
体积电阻率(25℃ Ω.cm)
2.0×1016
固化温度
90秒/110℃
耐高温
280℃
固化后颜色
红色
点胶头温度设置
30-38℃
清除胶迹
使用乙醇
使用方法
点胶机点涂
储存温度
0-10℃冷藏
产品中心
·
SMT贴片胶
·
无铅锡膏
·
有铅锡膏
·
耐黄变环氧光学结构胶
·
PUR热熔结构胶
·
邦定黑胶
·
导热硅脂
·
底部填充胶
·
摄像头模组黑胶
·
灌封胶
·
无铅焊锡保护剂
·
液态光学胶
·
其他
走进邦大
·
公司简介
·
企业文化
·
荣誉证书
新闻资讯
·
公司新闻
·
行业动态
·
免责声明
联系我们
·
联系方式
·
在线留言
版权所有:© 深圳市邦大科技有限公司 2020
粤ICP备10100756号