SMT贴片红胶辅助工艺:主要用于解决波峰焊接和回流焊接混合工艺。
1. 点胶:
作用是将红胶滴到PCB的的固定位置上,主要作用是将元器件固定到PCB上,一般用于PCB两面均有表面贴装元件且有一面进行波峰焊接。所用设备为点胶机(型号为TDS9821),针筒,位于SMT生产线的最前端或检验设备的后面。
2. 固化:
其作用是将贴片胶受热固化,从而使表面贴装元器件与PCB牢固粘接在一起。所用设备为固化炉(我公司的回流焊炉也可用于胶的固化以及元器件和PCB的热老化试验),位于SMT生产线中贴片机的后面。
结束语:
SMT表面贴装技术含概很多方面,诸如电子元件、集成电路的设计制造技术,电子产品的电路设计技术,自动贴装设备的设计制造技术,装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术,电子产品防静电技术等等,因此,一个完整、美观、系统测试性能良好的电子产品的产生会有诸多方面的因素影响。
成套表面贴状设备特点
表面贴装技术(SMT)是新一代电子组装技术,目前国内大部分高档电子产品均普遍采用SMT贴装工艺,随电子科技的发展,表面贴装工艺将是电子行业的必然趋势