SMT贴片红胶辅助工艺：主要用于解决波峰焊接和回流焊接混合工艺。

１． 点胶：

作用是将红胶滴到PCB的的固定位置上，主要作用是将元器件固定到PCB上，一般用于PCB两面均有表面贴装元件且有一面进行波峰焊接。所用设备为点胶机（型号为TDS9821），针筒，位于SMT生产线的最前端或检验设备的后面。

２． 固化：

其作用是将贴片胶受热固化，从而使表面贴装元器件与PCB牢固粘接在一起。所用设备为固化炉（我公司的回流焊炉也可用于胶的固化以及元器件和PCB的热老化试验），位于SMT生产线中贴片机的后面。

结束语：

SMT表面贴装技术含概很多方面，诸如电子元件、集成电路的设计制造技术，电子产品的电路设计技术，自动贴装设备的设计制造技术，装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术，电子产品防静电技术等等，因此，一个完整、美观、系统测试性能良好的电子产品的产生会有诸多方面的因素影响。

成套表面贴状设备特点

表面贴装技术（SMT）是新一代电子组装技术，目前国内大部分高档电子产品均普遍采用SMT贴装工艺，随电子科技的发展，表面贴装工艺将是电子行业的必然趋势。

SMT点红胶的作用 在SMT生产中，有很多产品都是要在PCB板的双面贴装元件，其顺序是在其中一面印刷锡膏，贴片，过回流炉。SMT技术 SMT加工 深圳SMT加工在另外一面印刷锡膏，贴片，再过回流炉，这样当第二次过炉的时候，第一面的元件现在是在下面了，当温度升高时，下面的元件可能会掉下来，所以在生产第一面时，在一些大元件下面或者周围点上红胶，这种胶在遇热时会固化，将元件牢固的粘住，这样在生产另外一面时，过炉时就不会掉下来了。